深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）成立于2020年12月15日，是一家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）襯底及外延的研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業。重投天科的成立是深圳市政府黨組（擴大）會議審定通過的項目建設方案，是由深圳市重大產業投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市和合創芯微半導體合伙企業（有限合伙）以及產業資本出資構成的項目實施主體，注冊地址為深圳市寶安區石巖街道。2022年6月29日，重投天科引入動力電池龍頭企業寧德時代新能源科技股份有限公司。
以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，相比硅等第一代單質半導體其在高頻、高導熱性能方面優(yōu)異很多，主要應用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰(zhàn)略新興產業，未來隨著成本下降可迎來更廣泛應用，因此第三代半導體材料的產業發(fā)展將引發(fā)科技變革并重塑國際半導體產業格局。公司投資建設的第三代半導體產業鏈項目是戰(zhàn)略支撐深圳打造全國第三代半導體技術創新高地的市級重大項目，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底及碳化硅外延片材料，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸。
用心打造成為以碳化硅單晶襯底和外延為代表的第三代半導體材料行業龍頭